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2019年12月30日 本文通过超精密磨削实验研究了反应结合碳化硅(RB-SiC)和无压烧结碳化硅(S-SiC)的材料去除特性。#120、#600、#2000和#12000金刚石杯轮分别用于粗 2022年5月20日 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。 常用 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - ResearchGate
了解更多3 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应,给现有的加工技术带来了巨大的挑战,高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热 摘要:. 碳化硅陶瓷具有高强度和硬度,高弹性模量,低密度,良好的导热性和低膨胀性等优点,在石油,化工,航空航天,汽车等工业领域得到了广泛应用,但由于脆性大而在精密及超精密加 碳化硅的金刚石高效精密磨削机理和实验研究 - 百度学术
了解更多2024年7月4日 碳化硅陶瓷磨料由碳化硅组成, 化学上称为SiC. 它是由紧密排列的硅和碳分子组成的化合物. 它作为莫桑石矿物天然存在, 它的颗粒通过加热结合在一起 (1200 ℃~ 2023年10月23日 在分析了超轻量化大口径碳化硅(SiC)反射镜(轻量化率≥90%)表面去除原理和难点的基础上,为了实现此类型反射镜的快速加工,提出了一种采用有限元分析进 大口径超轻量化碳化硅反射镜超精密铣磨技术(特邀) 红外 ...
了解更多2024年2月4日 碳化硅晶片的化学机械抛光技术(CMP)是一种先进的表面处理技术,结合化学腐蚀和机械研磨的方法,通过选择合适的化学腐蚀剂、研磨剂、控制抛光参数和采用 2023年9月27日 摘 要:在分析了超轻量化大口径碳化硅(SiC)反射镜(轻量化率≥90%)表面去除原理和难点的基 础上,为了实现此类型反射镜的快速加工,提出了一种采用有限元分 大口径超轻量化碳化硅反射镜超精密铣磨技术
了解更多2022年6月27日 用于量产低缺陷功率和半绝缘 SiC (碳化硅)基板的高性能研磨液. Entegris 是 SiC(碳化硅)抛光研磨液的市场领导者。. 该产品旨在满足 Si 面、C 面和多晶 SiC 晶圆 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
了解更多2024年7月4日 碳化硅磨料. 碳化硅陶瓷磨料由碳化硅组成, 化学上称为SiC. 它是由紧密排列的硅和碳分子组成的化合物. 它作为莫桑石矿物天然存在, 它的颗粒通过加热结合在一起 (1200 ℃~ 1400 ℃), 也称为烧结过程. 其承受重度磨损的能力和经济的生产使其成为磨料的完美选择. 2022年12月30日 碳化硅可以用超细辊压磨粉碎吗?如果能粉碎的话,可以粉碎到3000 目吗?这个问题青岛优明科粉体机械用实验数据说话,我们建有专门的实验室车间,实验室内配备超细辊压磨,可满足各种工况下用超细辊压磨对碳化硅进行粉碎实验。实验完成 ...3000目碳化硅小型超细辊压磨节能吗?-青岛优明科粉体机械 ...
了解更多2024年7月9日 金德碳化硅陶瓷特点 金德新材料充分运用了碳化硅超细微粉的优良特性,生产出的无压烧结碳化硅陶瓷制品具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等优点,工作环境最高可以到达1650℃,其出色的表面光洁度特性使其非常适合应用在机械密封面、阀、轴承和石油、化工、汽车、军工、造纸等领域,还可以应用到 ...2023年4月28日 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序,切割,粗磨,精磨,粗抛,精抛(CMP)。 该工艺采用的金刚石是0.2um原晶的团聚金刚石磨料,加工后的面粗在3nm以内。 目前该工艺在日本较为成熟,甚至详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案_加工_表面_金刚石
了解更多摘要:. 碳化硅陶瓷具有高强度和硬度,高弹性模量,低密度,良好的导热性和低膨胀性等优点,在石油,化工,航空航天,汽车等工业领域得到了广泛应用,但由于脆性大而在精密及超精密加工中难以达到良好的精度及表面质量,同时生产效率低,生产成本过高,而金刚石超 ...2016年10月5日 摘要: 金属基金刚石砂轮具有把持力大和使用寿命长等特点,其传统制备方法常采用高温烧结成型,但高温烧结会对磨粒产生较大的热损伤,影响砂轮的性能和使用寿命。. 热压烧结比常压高温烧结的成型温度低,能有效减少金刚石磨粒的热损伤问题。. 本研究 热压烧结工艺参数对超硬磨料砂轮节块性能的影响
了解更多2023年9月27日 大口径超轻量化碳化硅反射镜超精密铣磨技术( 特邀) , 房圣桃,张斌智(季华实验室,广东佛山 528200)摘 要:在分析了超轻量化大口径碳化硅(SiC) 反射镜( 轻量化率≥90%)表面去除原理和难点的基础上,为了实现此类型反射镜的快速加工,提出了一种采用有 . 3 天之前 淄博淄川道新磨料磨具厂是一家专业生产绿碳化硅微粉,碳化硅超细粉,碳化硅研磨粉等产品的公司,采用先进的生产工艺自主研发的技术生产的碳化硅粉,特别适用于单晶硅、多晶硅、压电晶体的线切割、精细研磨、抛光等领域。主要生产绿碳化硅微粉JIS#240-JIS#6000,以及高等耐火材料用超细粉。碳化硅研磨粉_厂家-淄博淄川道新
了解更多2024年3月7日 碳化硅晶圆制造. 精密加工技术解决方案. 精密磨削技术解决方案. 碳化硅是一种典型的脆性材料,其晶圆制造过程中容易产生表面损伤和暗裂等缺陷。. 为了确保晶圆的质量和性能,制造环节涉及到多种精密磨削技术,如 砂轮磨削、粗磨和精磨 等。. 这些技术 ...2024年7月6日 摘要:以低品位碳化硅粗粉为原料,通过球磨工艺制备高性能超细碳化硅粉体,研究球磨时间、球料质量比、转速等球磨参数对碳化硅粉体微观结构及性能的影响。. 结果表明:随着球磨时间、球料质量比、转速的增加,碳化硅粉体的粒度逐渐减小,粉体振实密度不断 ...球磨法制备超细碳化硅粉体-中国粉体技术
了解更多2020年1月9日 西安博尔新材料有限责任公司. 是一家专门从事高品质碳化硅(SiC)微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业,自主发明实现工业化生产立方碳化硅(β-SiC)微粉和晶须的专业企业。. 总投资1.86亿元,生产的立方碳化硅(β-SiC)等 2024年3月13日 在芯片制程的后道阶段,通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积,导通电阻,改善芯片的热扩散效率,提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石 砂轮和高稳定性超精密减薄设备对晶圆进行减薄,可实现大尺寸晶圆的高精度、高效率、高稳定性无损伤表面加工。湖南大学尹韶辉教授等:超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备 ...
了解更多2023年10月23日 在分析了超轻量化大口径碳化硅(SiC)反射镜(轻量化率≥90%)表面去除原理和难点的基础上,为了实现此类型反射镜的快速加工,提出了一种采用有限元分析进行验证的五轴高效超精密铣磨方法。通过对反射镜铣磨过程中产生共振的机理进行分析,解释了共振的原因,利用有限元分析方法进行仿真 ...2016年5月6日 这有利充分发挥碳化硅对铁水的预处理作用。铸铁用碳化硅的使用:一部分放在底焦中部,逐渐落入主风口下,有利于对铁水进行还原,起到持续提高石墨结晶晶核形态数量的强大作用。批料里面也加入一定的的铸铁用碳化硅压块、压球。国际铸业技术专家刘连琪谈“铸铁用碳化硅及其使用要点”_技术 ...
了解更多2023年8月31日 150 +. 昌乐县正鑫碳化硅材料有限公司位于山东省昌乐县经济开发区。. 公司以研发生产碳化硅粉、碳化硅超细微粉、超细磨机、高密度碳化硅微粉、高纯度碳化硅微粉为主导产品。. 公司技术力量雄厚,生产工艺先进,是一所研发与生产于一体的公司,研发能 潍坊凯华碳化硅微粉有限公司成立于2002年,国家高新技术企业,公司占地40亩,标准厂房19000平方,办公楼、研发中心2000平方,年生产能力3万吨。. 一直从事陶瓷级微粉的生产销售,所生产的微粉具有纯度高、粒形好、稳定性强等特点,主要用于反应烧结、无压 ...碳化硅微粉,碳化硅超细微粉-潍坊凯华碳化硅微粉有限公司
了解更多2022年4月10日 1 单颗磨粒磨削碳化硅陶瓷试验设计 1.1 试验材料 本试验中采用无压烧结碳化硅 陶瓷 (Pressureless sintered silicon carbide,SSiC),其基本 力学性能参数如表 ...2019年6月21日 项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决 SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。 提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究-华侨大学 ...
了解更多2017年4月9日 在本文中,对近年 来重结晶碳化硅材料的制备工艺、结构与性能特点、 使用性能研究以及材料应用等方面进行了综述。. 0*. 1 重结晶碳化硅材料的制备工艺研究. 重结晶碳化硅材料的制备方法如下:以两种不同 粒度级配的高纯碳化硅为原料,添加适量临时结合剂 ...6 天之前 碳化硅超细粉是制备碳化硅陶瓷的重要原料。传统的碳化硅超细粉存在粒径不 均匀、表面活性差等缺点,需要进行改性处理。本文提出一种将非离子表面活性剂 与碳化硅超细粉复合混合的改性处理方法。具体改性方法如下: 1.将非离子表面活性剂与碳化硅超细粉一种碳化硅超细粉的改性方法及凝胶注无压烧结制备碳化硅 ...
了解更多2018年2月6日 碳化硅超压梯形磨 哪种较好 而本年度二季的主要销售目标被放在南方,长江以南流域。可以预期的是,这个地区的砂石储备量已经由于建设的原因而出现紧缺。所以,制砂机的更新换代也被提到日程。针对国内制砂机市场的特点,很有可能的是 ...2017年3月29日 也就是说孔的大小分布对多孔碳化硅的抗压强度的影响是比较小的,这是由于施加的机械力承载在相邻碳化硅磨粒的晶界区域之间。抗压强度和晶界面的关系如图八所示。0%孔隙率处的强度如图七所示,约2.7GPa,是之前研究中致密碳化硅的抗折强度液相烧结多孔碳化硅陶瓷的压缩形变研究_资讯_超硬材料网
了解更多2024年3月11日 绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营 第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯碳粉、高纯石墨件、高纯石墨毡; 半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体;5G 领域专用的热管理材料导热填料。碳化硅粉的球磨整形研究-1.3 表征与测试采用日本基恩士公司产VHX-5000超景深三维显微镜,观察粉体的颗粒形貌;用日本日立公司产SU8010场发射扫描电子显微镜观察陶瓷坯体的表观形貌;采用英国马尔文有限公司产Mastersizer 3000激光粒度仪测定粉体的粒 ...碳化硅粉的球磨整形研究 - 百度文库
了解更多2022年12月17日 24.一种碳化硅晶片超低表面粗糙度的抛光方法,具体包括以下步骤:预处理在进行粗磨之前,将待抛光的碳化硅晶片进行分组,分组标准:同一组内晶片厚度差异在20μm以内;线切痕深度小于20μm;每片总厚度差在30μm以内,晶片翘曲度在50μm以内。
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